【增长】Q4全球半导体资本支出同比增长31%；台积电:客户现可设计性能增强型2nm芯片；澳大利亚公司呼吁加快稀土供应转移

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1.SEMI：预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31% 2.台积电：N2P IP准备就绪，客户现可设计性能增强型2nm芯片 3.英伟达RTX 5090显卡GPU面积达744mm²，比上代提升22% 4.澳大利亚公司呼吁加快稀土供应转移 以摆脱对中国依赖 5.“硬核”实力结硕果 ，妙存科技荣膺第十九届“中国芯”优秀市场表现产品奖，备受业界认可 6.里程碑时刻，物奇微电子芯片年出货突破1亿颗！ 1.SEMI：预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31% 国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。 SEMI指出，在 ………………………………