关于CPO小作文

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今天盘中消息：台积电在硅光子学领域取得进展，博通和 NVIDIA 将成为首批客户 据经济日报报道，台积电在其硅光子战略上取得了重大进展。该公司最近实现了共封装光学器件 （CPO） 与先进半导体封装技术的集成，预计将于 2025 年初开始交付样品。这一里程碑使台积电有望在 2025 年下半年迎来 1.6T 光传输时代。业内人士预计 Broadcom 和 NVIDIA 将成为 TSMC 这些解决方案的首批客户。 硅光子学时代最早可能在 2025 年实现。报道称，台积电与 Broadcom 合作，使用其 3nm 工艺成功试制了一项关键的 CPO 技术，即微环调制器 （MRM）。这一发展为将 CPO 与高性能计算 （HPC） 或 ASIC 芯片集成用于 AI 应用铺平了道路，从而实现了从电信号传输到光信号传输的重大飞跃，用于计算任务。 相关标的罗博特科、太辰光、仕佳光子等盘中拉升。 铜互联大跌，CPO真实进展如何 ………………………………