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1.英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟 第六代HBM4将于2026年量产 2.10家存储芯片上市公司披露半年预报 澜起科技净利同比最高 3.三星3nm工艺取得突破性进展 4.三大电信运营商大规模集采，国产CPU占比翻倍 5.美国政府宣布将向首批3家研发机构颁发3亿美元《芯片法案》补贴 6.美国参议院撤销大疆无人机禁令 1.英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟 第六代HBM4将于2026年量产 据韩媒报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进第六代HBM4发展。 SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动，包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的HBM4。 据悉，SK海力士总裁金柱善将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，在演讲结束之后，将会和台积
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