国产信创芯片龙芯3C6000回片成功

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龙芯中科在最新的投资者互动中透露， 其即将发布的下一代服务器处理器龙芯3C6000系列已完成初样回片，目前正处于测试阶段 。据董秘透露，该处理器系列最多可配置16核心，并计划于2024年第四季度正式发布。 此前， 龙芯中科在第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛上宣布，龙芯3C6000、龙芯3D6000、龙芯3E6000均已完成流片，预计于2024年第四季度面市 。此次龙芯3C6000的初样回片成功，标志着这一计划正在稳步推进。 值得注意的是，龙芯3C6000将首次引入龙链1.0（Loongson Coherent Link），这是一种全新的一致性互连技术，类似NVIDIA的NVLink，支持2-8颗硅片间互联，理论上可实现高达128核心256线程的处理能力。 此外，龙芯中科还计划通过分BIN筛选，将龙芯3C6000中合格的8-15核心重新封装成龙芯3B6000，用于桌面或低端服务器市场。而龙芯3B6600则计划通过工艺 ………………………………