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出品 / 新浪科技(ID: techsina) “2024 ESG全球领导者大会”于10月16日-18日在上海召开。高通公司企业责任副总裁兼首席可持续发展官安吉拉·贝克(Angela Baker)演讲。 谈及公司业务,安吉拉·贝克表示,高通开创并赋能终端侧AI的未来,为手机、PC、汽车、XR、网络连接和物联网等边缘侧终端提供软硬件。我们的模式涵盖了AI研究、硬件、软件和开发者支持的完整循环。“我们认为AI技术将在提高效率方面发挥至关重要的作用,并有潜力为更可持续的未来做出贡献。支持高效AI处理的边缘侧终端设备可提供领先的每瓦特性能,尤其是与云端相比”。 她解释说,边缘侧终端设备能够以极低成本和能耗运行生成式AI模型,尤其是在不仅考虑处理过程还包括数据传输的情况下。这种差异在能源、散热和基础设施要求方面非常重要,可以帮助云服务商减轻数据中
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