天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，开启国产半导体高端检测设备新时代

主要观点总结

天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司宣布完成了面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500的厂内验证，是国产半导体高端检测设备的新突破。此外，天准科技在半导体设备领域持续布局，其全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备表现优异。矽行半导体致力于高端晶圆缺陷检测设备的研发、生产和销售，努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。

关键观点总结

关键观点1: 矽行半导体完成TB1500厂内验证

标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破，该设备面向40nm技术节点，核心关键部件全部实现自主可控。

关键观点2: 检测设备在芯片生产中的重要性

缺陷检测设备是保证芯片质量、降低生产成本，推进工艺迭代的重要工具，尤其在工艺制程不断演进的背景下，检测设备的重要性日益突出。

关键观点3: 天准科技在半导体设备领域的布局

天准科技在半导体设备领域持续发力，其全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备表现优异，并计划继续推动技术和产品升级。

关键观点4: 矽行半导体的研发与未来计划

矽行半导体专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售，努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。其面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利，计划于2024年底发布样机。

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布， 公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证， 标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。 这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。 高精度明场缺陷检测设备的重要性 从整片晶圆到单颗芯片，除了需要耳熟能详的光刻机外，还需要扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等一系列必备生产型设备。 而缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本，推进工艺迭代的重要工具，在芯片生产流程中不可或缺。特别是随着工艺制 ………………………………