研报 | 英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%

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Aug. 8. 2024  产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家， 预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。 TrendForce集邦咨询表示，以NVIDIA Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长推动下，对产业整体的HBM的消耗量有显著提升， 2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。 据TrendForce集邦咨询近期供应链调查，NVIDIA规划降规版B200A给OEM（原始设备制造商）客户，将采用4颗HBM3e 12hi（12层堆叠），较其他B系列芯片搭载的数量减半。TrendForce集邦咨询指出， 即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响整体市场的HBM消耗量，因为芯片选择多元 ………………………………