三星正与台积电联手开发HBM4

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9月9日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin 上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示 ，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存 （HBM）。 报道称， 三星与台积电的合作将提供 英伟达（Nvidia）和谷歌（Google） 等客户要求的“定制芯片和服务”。 与现有型号相比，无缓冲 HBM4 的能效将提高 40%，延迟可 降低 10%。 HBM 已被广泛用于 AI 计算。 虽然在 逻辑制程代工 方面，三星是台积电的竞争对手，但台积电并 不生产 DRAM。 然而 ，在 AI 处理器协作中采用多晶粒封装或者所谓 的“C hiplet ” 小芯片先进封装的情况正在增加 ，其中就包括 HBM。 并且当HBM进入到新一代的HBM4时，会采用基于逻辑制程的基础芯片，使得客户可以加入自己的IP，以实现定制化，提升HBM的效率。而对于该逻辑制程的基础芯片，三星和SK海力 ………………………………