深圳双展 | 先楫半导体芯片及应用案例全面开花

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2024年8月27-29日，深圳  | elexcon2024深圳国际电子展及2024全球数字经济产业大会智能制造与机器人展同期在深圳福田会展中心的展馆盛大举行。 上海先楫半导体科技有限 公司（先楫半导体，HPMicro）及其合作伙伴携先楫最新产品HPM6E00系列芯片及应用案例亮相双展会场， 并在深圳国际电子展的嵌入式论坛现场进行了主题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲分享，赢得广泛瞩目。 HPM6E00芯片斩获“年度产品飞跃奖” 该奖项由深圳国际电子展展会主办方及媒体电子发烧友共同主办，由电子行业专业人士网络投票及专业评委评审评选得出最终的获奖企业及产品 。 嵌入式论坛进行主题演讲分享 先楫半导体产品总监费振东在演讲中指出，HPM6E00高性能MCU系列是迎合工业制造业、运动控制技术的发展趋势及市场需求的产品，是客 ………………………………