是德科技：7月12日！这场芯片研讨会就差你了

主要观点总结

文章主要关于“是德科技芯片及无线新技术电子测量研讨会”的报名信息和相关活动。文章提到报名截止时间为2024年07月12日下午13:15-17:00，地点在广东省深圳市南山区益田假日威斯汀酒店3楼。同时，中国集成电路设计创新联盟也启动了“2024金芯奖 · 汽车电子创新评选”活动，欢迎参与报名。文章还呼吁关注芯榜、车榜，了解芯片事并回答问题。

关键观点总结

关键观点1: 研讨会报名信息

文章提供了关于“是德科技芯片及无线新技术电子测量研讨会”的报名信息，包括报名截止时间和地点。

关键观点2: 汽车电子创新评选活动

中国集成电路设计创新联盟启动了“2024金芯奖 · 汽车电子创新评选”活动，这是文章的主要关注点之一。

关键观点3: 关注和参与社交媒体活动

文章鼓励读者关注芯榜、车榜，了解芯片相关动态，并回答问题，这成为文章的另一个重要关键点。

文章预览

“ 是德科技芯片及无线新技术电子测量研讨会 ” ，报名倒计时 2024年07月12日|下午13:15-17:00 广东省深圳市南山区益田假日威斯汀酒店3楼 扫一扫  报名参与 中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ，评选申报已正式启动。 扫一扫  报名参与 点击卡片关注，星标🌟芯榜、车榜 知芯片事、答天下问 辛苦点点 “在看” 👇🏻 ………………………………