瞬态热阻抗测试及结构函数解读

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随着现代电子技术的发展，功率器件在各种应用中的作用愈发重要。功率器件在工作过程中会产生大量的热量，如何有效地管理这些热量是确保器件可靠性和性能的关键。结壳热阻在传热过程中起着关键作用，影响着散热性能。在 JEDEC Standard JESD51 的定义中，结壳热阻 R thJC 是指从半导体器件的工作部分到芯片的安装区域最近的封装（外壳）的外周面的热阻。结壳热阻 R thJC 是半导体器件的重要热特性之一，通过使该表面接触高性能散热器，在外壳表面尽可能最好的冷却条件下显示热性能极限。这个值越低，热性能越好。 瞬态热阻抗测试是一种用于评估功率器件热性能的重要手段，能够提供器件在不同工作条件下的详细热性能数据，利用双界面法可测得结壳热阻 RthJC 。本文将详细探讨瞬态热阻抗测试原理、步骤以及结构函数的解读。 （一） 测试 ………………………………