【JH-7406】高速铜连接：GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”（30页）

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编辑｜一砚风雨 186-4914-3149 （商务合作请联系） 来源｜山西证券 分析师：高宇洋、张天 资料｜加入 付费 星球，或者添加小编微信（ Battery_Jianghu 或 文末二维码 ）领取 本报告导读   　　投资要点： 　　1、GB200创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AIScaleup场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在2024 GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLink Switch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联，而NVL36*2由于要实现两台NVL36的互联，将需要额外的162根1.6TACC电缆互联。除英伟达外，特斯拉dojo、谷歌TPU均使用了定制铜缆或DAC 作为短距互联方案。在AIScaleup互联域，铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。 　　2、我们预计2025年由GB200带来的高速铜缆新增市 ………………………………