光电共封增长迅猛，复合年增长率达28.9%

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID： i cba nk）编译自semiconductor-digest ，谢谢。 在过去十年中，数据中心以太网交换机的容量从 0.64 Tbps 飙升至 25.6 Tbps，这得益于 64×400 Gbps 或 32×800 Gbps 可插拔光收发器模块的采用。然而，这些高速模块在目前的外形尺寸内带来了重大挑战。问题包括所需的电气和光学连接器密度，以及不断上升的功耗。 为了实现支持每模块 800 Gbps 及以上的下一代光学引擎，通信速率必须翻倍至每通道至少 100 Gbps。这种增加在交换机插座、主板和边缘连接器中引入了严重的信号完整性问题，导致 SerDes 接口的功耗增加。在未来的以太网交换中，这些信号完整性问题可能会导致 I/O 功耗超过交换机核心的功耗。此外，标准可插拔模块的集成密度受到 QSFP/OSFP 外形尺寸的限制，因此需要尚未 ………………………………