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经济半年报密集发布,集成电路重镇“成绩单”如何?麓慧科技:砷化镓铜柱倒装打造高性能芯片;日本升级半导体出口管制 新增5个物项

集微网  · 公众号  · 科技投资 科技自媒体  · 2024-07-26 07:35
    

主要观点总结

集微咨询发布了《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》,全面分析了专精特新“小巨人”企业的发展现状、政策环境、项目申报等内容,旨在为企业提供指导和建议。麓慧科技作为集成电路垂直整合制造(IDM)公司,自建生产线,通过砷化镓铜柱倒装技术提升射频前端性能。经济半年报显示,集成电路产业发展势头强劲。日本升级半导体出口管制,新增5个物项管制。特斯拉裁员导致遣散费用高达5.83亿美元。高通公司侯明娟表示5G与AI等技术将变革数字娱乐体验。郭明錤预测iPhone 17系列将移除Plus版本,新增超薄机型“slim”。AI浪潮下,存储大厂纷纷推出新品以满足市场需求。

关键观点总结

关键观点1: 集微咨询发布《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》

报告全面分析专精特新“小巨人”企业的发展现状、政策环境、项目申报等内容,旨在为企业提供指导和建议。

关键观点2: 麓慧科技自建IDM生产线,提升射频前端性能

麓慧科技采用砷化镓铜柱倒装技术,提高射频前端模组集成度和性能。

关键观点3: 经济半年报显示集成电路产业发展势头强劲

各直辖市、省份、城市的经济半年报显示集成电路产业产量稳步增长,表明行业繁荣和潜力。

关键观点4: 日本升级半导体出口管制

日本经济产业省修改了出口管制物项清单,新增与半导体相关的5个物项管制。

关键观点5: 特斯拉裁员导致遣散费用高达5.83亿美元

特斯拉第二季度财报显示,公司裁员导致遣散费用增加,对公司财务状况产生影响。

关键观点6: 高通公司侯明娟表示5G与AI等技术将变革数字娱乐体验

高通公司侯明娟在CDEC中国国际数字娱乐产业大会上表示,5G与AI等技术将推动数字娱乐体验的新拐点。

关键观点7: 郭明錤预测iPhone 17系列将移除Plus版本,新增超薄机型“slim”

天风国际证券分析师郭明錤预测,iPhone 17系列将移除Plus版本,新增超薄机型“slim”。

关键观点8: AI浪潮下,存储大厂推出新品以满足市场需求

随着AI需求的增加,存储大厂如三星、SK海力士、美光等推出HBM3e、QLC NAND、GDDR7等新品,以满足市场需求。


文章预览

1、集微咨询发布 《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》 2、麓慧科技:自建IDM壮大射频前端 砷化镓铜柱倒装打造高性能芯片 3、 经济半年报密集发布,集成电路重镇“成绩单”如何? 4、日本升级半导体出口管制 新增5个物项9月8日实施 5、特斯拉裁员,遣散费用高达5.83亿美元 6、高通公司侯明娟:5G与AI等基础技术创新变革数字娱乐体验 7、郭明錤:iPhone 17系列将移除Plus版本 新增超薄机型“slim” 8、掘金AI浪潮 ,存储大厂如何各显神通? 1、集微咨询发布 《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》 在经济全球化和科技创新不断突破的时代,专精特新企业不仅构成了国家经济的坚实基础,更是推动经济增长的新质生产力。它们凭借卓越的创新精神和不断提升的专业化水平,在引领经济向高质量发展转型的进程中,扮演着举足轻重的 ………………………………

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