创意电子利用3DIC编译器实现2.5D/3D多芯片封装

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随着ASIC设计领域的快速发展，尤其从单芯片架构到2.5D和3D芯片架构的转变就是一个重大的飞跃。这种方法将多个chiplet（也称为芯片）集成到单个封装中，这不仅需要将IC设计创新提升到一个新的水平，而且还增加了协调和集成的复杂性。创意电子（Global Unichip Corp.，GUC）正引导着这场技术革命，其有效地利用了新思科技（Synopsys）的3DIC编译器的强大功能（它是一款集成了从架构探索到签核的统一平台），简化了芯片的设计流程并缩短了整体的设计周期时间。 创意电子最近在SNUG Silicon Valley 2024上展示了他们的多芯片流片过程，新思科技的3DIC编译器通过实施芯片布局规划和相关的凸点分配，提高了流片效率。3DIC Compiler还有助于进一步检查物理和逻辑连接，快速同步芯片之间的信息，并最终帮助创意电子缩短了2.5D和3D CoWoS的芯片设计周期。 2.5D和3D IC设 ………………………………