主要观点总结
本文主要报道了关于芯片行业的相关新闻，包括盛美半导体设备研发与制造中心的投产、Arm与高通之间的纠纷升级、英特尔以色列的裁员推迟、小米汽车二期工厂的完工、苹果CEO库克会见工信部部长金壮龙并承诺加大对华投资，以及英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷等。同时，文章还涵盖了其他热点新闻，如员工跳槽、国产芯片公司破产重整、全面裁员、拖欠工资等。
关键观点总结
关键观点1: 盛美半导体设备研发与制造中心落成投产
盛美半导体设备研发与制造中心正式投产，预计年产值超过百亿元。该中心研发了七大板块产品，覆盖市场约200亿美元。
关键观点2: Arm与高通纠纷升级
Arm通知取消与高通合作的芯片设计许可协议，引发纠纷。高通回应称这是Arm的反竞争行为，双方即将进入法律程序解决争端。
关键观点3: 英特尔以色列裁员推迟
英特尔以色列的裁员计划推迟到10月底实施，涉及数百名员工。公司CEO表示正在实施计划减少或退出全球三分之二的房地产。
关键观点4: 小米汽车二期工厂完工
小米汽车二期工厂计划于2025年6月完工。小米汽车业务快速发展，已推出首款电动汽车SU7，并达成破万交付目标。
关键观点5: 苹果CEO库克会见工信部部长金壮龙
库克承诺将继续投资中国，强调中国在全球业务中的重要作用。苹果公司愿积极把握中国对外开放的机遇，助力产业链供应链高质量发展。
关键观点6: 英伟达Blackwell芯片存在设计缺陷
英伟达CEO黄仁勋透露Blackwell芯片曾存在设计缺陷，靠台积电力挽狂澜。黄仁勋还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。
文章预览
1、美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆 2、盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行，预计将实现百亿产能 3、纠纷升级，Arm通知取消高通的芯片设计许可协议 4、英特尔以色列数百人裁员推迟到10月底，赔偿高达19个月薪资 5、消息称小米汽车二期工厂将于2025年6月完工 6、苹果CEO库克会见工信部部长金壮龙 承诺加大对华投资 7、黄仁勋称英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷，靠台积电力挽狂澜 1、美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆 美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。 新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶
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