科特估 新质生产力 算力龙头 有望迎来1000%增长 AI算力核心公司梳理

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一，驱动逻辑 芯片散热新篇章：从热管到液冷，迎接高效散热时代 芯片散热新趋势概览 在电子设备运行过程中，功耗的不断提升导致热量产生成为一个不可忽视的问题。散热技术的革新变得至关重要，它不仅关乎设备性能的优化，更直接影响产品的使用寿命。随着芯片技术的发展，散热方式也经历了从热管到更先进的 3DVC 技术，再到液冷的演变。这一演变预示着芯片级散热的巨大发展空间。 散热技术演进：迈向更高效解决方案 散热技术分为风冷和液冷两大类。风冷技术，包括热管和 VC ，虽然成本较低且技术简单，但其散热能力有限。相较之下， 3DVC 技术显著提升了散热上限，可达到 1000W ，但仍需配合风扇使用。液冷技术，则以其高效的散热性能脱颖而出，包括冷板式和浸没式两种。其中，冷板式液冷技术已相对成熟，被广泛应用，如英伟达的 ………………………………