景焱智能首台高速高精度面板级封装固晶机 — HECA正式交付

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近日，有消息传出，AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装（FOPLP），以此缓解CoWoS先进封装产能吃紧导致AI芯片供应不足的问题。 英特尔、AMD等大厂也将陆续加入面板级扇出封装 阵营。 2022年面板级封装市场规模约为11.8亿美元，据Yole预计，到 2026年将增长至43.6亿美元。 可以预见，FOPLP技术具有巨大的成长潜力。 面板级封装（Panel Level Package, PLP）是在大幅面内实现芯片重构、环氧树脂塑封、高密度布线（RDL）制作等精密工序的先进封装技术。 面板级封装可大幅提高材料利用率和设备利用率，规模效应强，可以大幅度降低单颗芯片的封装成本。 根据Yole的报告，随着基板面积的提升，芯片制造成本下降，从 200mm晶圆 过渡到 300mm 晶圆大约 节省25%的成本 ，从300mm过渡到面板级，可 节约66%的成本 。国内有多家龙头封装公司已进入面板级 ………………………………