主要观点总结
泛林集团公布截至2024年6月30日的季度营收报告,显示中国大陆和台湾地区营收占比超过一半。公司在全球半导体装备行业占据重要地位,特别是在刻蚀领域拥有丰富经验和技术优势。推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0,强化在3D NAND闪存蚀刻领域的领导地位。新技术有助于应对人工智能需求推动的闪存容量和性能增长。
关键观点总结
关键观点1: 泛林集团在中国大陆和台湾的营收占比超过一半。
泛林集团公布的季度营收报告显示,按国家/地区看,中国大陆和台湾的营收占比合计超过50%,显示该地区市场对泛林集团的产品和服务有强劲需求。
关键观点2: 泛林集团在刻蚀领域具有技术优势。
泛林集团拥有超过30年的刻蚀领域经验,并且在DRAM深沟槽刻蚀、3D NAND超深沟道孔刻蚀和超深通孔刻蚀方面具有很高的市场占有率。此外,公司推出的Lam Cryo 3.0技术将进一步巩固其在3D NAND闪存蚀刻领域的领导地位。
关键观点3: Lam Cryo 3.0技术满足人工智能需求。
由于人工智能的快速发展,对闪存容量和性能的需求呈指数级增长。泛林集团推出的Lam Cryo 3.0技术以近乎完美的精度和控制力,实现小于0.1%的轮廓偏差,显著提高先进的3D NAND产量和整体性能,帮助芯片制造商在人工智能时代保持竞争力。
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美国半导体设备大厂泛林集团(Lam
Research)公布的截至2024年6月30日的季度营收报告显示,按国家/地区来看,在泛林集团的营收中,中国大陆的收入占比为39%,其次是韩国(18%)、中国台湾(15%)、美国(10%)、东南亚(8%)、日本(7%)、欧洲(3%)。中国大陆与中国台湾的营收占比合计超过了50%。 泛林集团公布的截至2024年6月30日的季度营收报告 据悉,该季度,泛林集团财报在客户应用占比上,晶圆代工营收占比为43%,其次是存储占36%(NAND占比17%,DRAM占比19%),逻辑及其他领域的营收占比21%。 泛林集团是一家全球领先的半导体设备供应商,总部位于美国加利福尼亚州的硅谷。林集团在全球半导体装备行业中占据重要地位,与应用材料、KLA
科磊齐名,是美国三大芯片制造设备供应商之一。其主要产品包括薄膜沉积、等离子体蚀刻、光刻胶剥离和晶片清洗设备。在刻蚀
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