芯砺智能：半年内获近3亿融资，Chiplet技术助力智能汽车更“芯”换代

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近日，芯砺智能科技（上海）有限公司（以下简称“芯砺智能”）在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投及武岳峰科创。 芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业， 成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺公司是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产，核心班底具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力，年出货量曾超千万颗。 对未来的智能汽车而言，迅速攀升的算力需求，与汽车行业的降本需求之间存在巨大张力。 如何打造具有高性价比的车载高性能计算平台（eHPC）芯片，对于处 ………………………………