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美国和日本即将达成协议,限制对华芯片技术出口

全球技术地图  · 公众号  · 科技自媒体 科技媒体  · 2024-09-19 17:31
    

主要观点总结

本文报道了多个国际科技动态,包括美国举行IPEF供应链理事会与危机应对网络首次现场会议,美国国防部宣布为“微电子公地”计划拨款2.69亿美元,美国与瑞士签署数据隐私框架,美国与塞尔维亚签署能源战略合作协议,美国微软和贝莱德公司计划启动300亿美元的人工智能基础设施基金,美国敦促越南海底电缆计划避免中国参与,复旦大学开发出可扩展的集成方法用于制造超快二维闪存,美国英特尔公司计划为亚马逊代工生产AI定制芯片,多国金融机构启动首个央行主导的数字货币试点,美国网络安全公司Tenable曝谷歌云重大漏洞,美国MITRE公司向美国政府提出IT现代化建议,美国OpenAI公司安全与安保委员会调整为为独立的监督委员会,美国CISA公布协调联邦运营网络安全的计划,加拿大与阿联酋研究人员提出基于区块链的众包深度强化学习即服务,美国哈佛大学开发可实时调控二维材料界面特性的微机电系统,美国得克萨斯农工大学发表关于半金属材料在电子设备中应用的综述研究,美国计划于11月在旧金山召开全球人工智能安全峰会,美国政府首次授予在岸生产基本药物成分的款项,世卫组织更新流感护理指南,美国能源部拨款支持碳捕集、移除和转化试验中心发展,美国首个大型地下碳捕集设施发生泄漏,美国首个液态燃料熔盐研究堆获得建造许可证,美国加快反舰武器库存建设,挪威康斯伯格公司将在美国建造导弹工厂,韩国造船海洋公司的电力推进液氢运输船设计获挪威船级社批准,美海军发布《美国作战海军导航计划》,美国雷神公司获得海军合同简化SPY-6雷达模块生产,美国大学改进无人水面艇用于检测海上废弃弹药,俄中央核试验场负责人称已为恢复核试验做好准备,美空军批准建立第二和第三个B-21轰炸机基地,美国洛马公司推出AGM-158.XR“极限射程”型“联合防御外空对地导弹”巡航导弹原型弹,美空军研究实验室将公布针对未来战斗的六种关键技术,印度陆军着手进行国产无人机高空作业测试,法国启动近地轨道太空监视计划,美国SpaceX公司为欧盟发射2颗第一代“伽利略”导航卫星,美国防部“多用途先进能力高超声速试验台”项目将进入第二阶段,NASA授予直觉机器公司价值48亿美元合同用于提供月球通信和导航服务,美国政府正在调查中国是否进口俄罗斯浓缩铀并将本国浓缩铀出口至美国,美国普林斯顿大学的研究人员开发出新型仿生水泥基材料,美国能源部橡树岭国家实验室通过人工智能模型分析等离子体羽,美国洛马公司采用金属3D打印技术生产高超声速导弹关键组件,美国公司提出基于海上钻井平台改造的“海上移动武库平台”概念,荷兰建立欧洲首个机场内的“飞行汽车”组装和交付中心,欧洲空客公司与CFM国际公司正在开发开式转子发动机。

关键观点总结

关键观点1: 美国举行IPEF供应链理事会与危机应对网络首次现场会议

美国商务部牵头组织召开IPEF理事会与危机应对网络首次现场会议,设立了两个小组委员会,分别是物流货物运输委员会与数据分析委员会,计划在未来成立更多领域的行动计划小组,并计划2024年12月再次举行会议。

关键观点2: 美国国防部宣布为“微电子公地”计划拨款2.69亿美元

美国国防部宣布通过《芯片与科学法案》为“微电子公地”计划下的33个新技术项目拨款2.69亿美元,涉及六个技术领域,旨在提升美国芯片制造能力。

关键观点3: 美国与瑞士签署数据隐私框架

美国与瑞士正式签署“瑞士-美国数据隐私框架”,为两国间个人数据传输提供了充分的保护与认证。

关键观点4: 美国与塞尔维亚签署能源战略合作协议

美国与塞尔维亚签署能源战略合作协议,扩大美国公司在塞尔维亚能源领域的投资机会,加强美塞战略伙伴关系。

关键观点5: 美国微软和贝莱德公司计划启动300亿美元的人工智能基础设施基金

美国微软和贝莱德公司计划启动一只规模超过300亿美元的基金,投资人工智能基础设施,建设数据中心和能源项目,旨在加强人工智能供应链和能源采购。


文章预览

科技战略 美国举行IPEF供应链理事会与危机应对网络首次现场会议 据美商务部9月14日消息,美商务部牵头组织召开IPEF供应链理事会与危机应对网络首次现场会议。IPEF理事会通过第一年工作计划,设立了两个小组委员会,分别为:物流货物运输委员会与数据分析委员会。IPEF理事会成立了半导体、化学品、关键矿物三个领域的行动计划小组,并将于今年内成立医疗保健领域行动计划小组。另外,IPEF危机响应网络召开会议,由韩国担任主席,针对IPEF国家化学品供应链中断进行了一次紧急模拟演习。据悉,IPEF理事会将于2024年12月再次举行会议。 美国防部宣布为“微电子公地”计划拨款2.69亿美元,提升美芯片制造能力 据美国防部(DoD)9月17日消息,DoD当日宣布通过《芯片与科学法案》为“微电子公地”(ME Commons)计划下的 33 个新技术项目拨款 2.69 亿 ………………………………

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