3DIC：续命摩尔定律！

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报告摘要： AI时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个die的晶体管数量增长受限。 AI时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计算量越大，对应模型的性能越好。因此常用Scaling Law来表征算力需求的规模。据华为测算，未来大模型算力需求将维持每6个月翻一番的趋势直到2030年，也即是维持每年翻4倍的高速增长。而作为算力的供给方，单个die的晶体管数量增加愈发困难。随着芯片制程的提升，晶体管密度的复合增速越来越慢，并将在3nm之后降为个位数。与此同时，芯片面积受到reticle limit的影响，单个die的面积不能超过858mm2，因此单个AI die的晶体管数量增速显著放缓。在摩尔定律和Scaling Law冲突的背景下，如何继续提升芯片的算力成为各大厂商发展的重点。 摩尔定律趋缓，3DIC打开芯片垂直堆叠之路。 何谓 3D IC？  3D IC（three- ………………………………