金融时报：某为漏洞百出的软硬件有碍在 AI 领域取代英伟达的努力

主要观点总结

文章主要讨论了某为的Ascend系列软硬件存在的Bug和漏洞问题，以及某为的解决之道、AI芯片收入的增长情况、国内AI公司绕过美国限制的策略，国内芯片自主开发自主制造的目标和决心。某为的Ascend系列产品在人工智能芯片方面取得了一定的成功，但软件和硬件存在Bug和漏洞，影响了客户的使用体验。某为通过派遣工程师服务团队现场解决问题，并不断提升技术能力来应对客户需求。同时，国内AI公司在寻找漏洞绕过美国限制，以获得更先进的英伟达产品。国内芯片自主开发自主制造的目标和决心非常宏大，竞争可能会解决某为AI产品的Bug。

关键观点总结

关键观点1: 某为Ascend系列软硬件存在Bug和漏洞。

某为的Ascend系列芯片在模型初始训练方面远远落后于英伟达，其软件存在Bug和漏洞，导致客户在使用过程中遇到问题。

关键观点2: 某为解决软硬件问题的方法。

某为通过派遣工程师服务团队现场解决问题，帮助客户将之前在Cuda上编写的训练代码转移到Cann中。此外，某为还建立了在线门户，供开发人员提供反馈。

关键观点3: 某为AI芯片收入的增长。

某为称其上半年的AI芯片收入增长了34%，但没有提供不同业务的销售额明细。

关键观点4: 国内AI公司绕过美国限制的策略。

由于美国对高性能芯片的出口管制，国内AI公司寻找漏洞来绕过这些限制，以获得英伟达更先进的产品或者算力服务。

关键观点5: 国内芯片自主开发自主制造的目标和决心。

国内对芯片生产设备的创纪录投资，预计将成为建设新芯片工厂的最大投资者。竞争可能会解决某为AI产品的Bug，推动人工智能芯片行业的发展。

文章预览

内容提要： 某为的 Ascend 系列软硬件Bug多多，漏洞缠身。某为的解决之道：向客户派遣工程师服务团队现场解决问题。某为称其上半年的AI芯片收入增长了34%。国内AI公司寻找漏洞绕过美国限制，以获得英伟达更先进的产品或者算力服务，从侧面验证了某为AI产品与英伟达存在的显著差距。国内芯片自主开发自主制造的目标和决心非常宏大，竞争或许能够解决某为AI产品的Bug。 一、某为的 Ascend 系列软硬件Bug多多，漏洞缠身。 9月3日，金融时报在截图所显示的这篇文章中，披露某为在国内推广Ascend 人工智能芯片获得成功之后，因充满BUG的软件导致客户在使用过程中问题多多，导致国内AI企业在人工智能方面的计算能力与美国相媲美的努力，正受到漏洞缠身的软件的阻碍。 报道称，去年 10 月，华盛顿进一步收紧了对高性能芯片的出口管制，助推某为成 ………………………………