自主之路 | 2024年，国产光刻胶走到哪一步了？

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2023年，半导体光刻胶的全球市场规模达到 23.5亿美元 ，而我国在该领域却高度依赖进口，高达 90% 。是什么制约了我国的光刻胶领域，目前国产化的进度如何，未来光刻胶的发展方向是什么样的？本篇文章将和您一起探讨。 光刻胶（photoresist），又名光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，经光刻工艺将设计所需要的微细图形从掩模版上转移到待加工基片上的图形转移介质，主要应用于集成电路芯片半导体分立器件、发光二极管(LED)、平板显示(FPD)、晶圆级先进封装、MEMS、印刷电路板(PCB)以及其他涉及图形转移的制程。 按照不同分类方式可对光刻胶进行以下分类： 在上述光刻胶中，半导体光刻胶是技术壁垒最高的种类，我国在此领域国产化率较低。数据显示，G/I线光刻胶国产化率 不足30% 、KrF ………………………………