利亚德：下半年将推出P0.3 Micro LED产品

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6月4日，利亚德在接受投资机构调研时表示，Micro LED是其战略产品，目前可量产的Micro LED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”； 今年下半年，其将推出50μm以下无衬底芯片的Micro LED产品，间距扩展到0.3mm ，从而满足商用及高端家用显示的使用需求。 据介绍，自2020年落地Micro LED量产以来，利亚德主推的技术路径就是MIP。近年来，利亚德围绕Micro LED不断进行产品升级并优化成本，未来随着芯片尺寸不断缩小，MIP的优势将体现得更加明显。 现阶段，利亚德也将采用OEM方式推出COB封装形式的Micro LED模组，制成Micro LED显示产品，来满足客户不同需求。此外，利亚德也在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品，通过更换基板来进一步降低成本，打开市场。 据悉，利亚德近日正式向国家能源集团黄骅港港口指挥 ………………………………