华封科技谈先进封装设备：以创新为驱动力的服务业

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先进封装技术的迅猛发展正引领着产业变革的新浪潮。近日，华封科技联合创始人王宏波在“2024上海先导产业大会”上，深入剖析了先进封装技术的最新前沿趋势，分享华封科技在这一领域的最新成果与创新思考。 作为一家在高端装备制造领域深耕多年的企业，华封科技以其在先进封装设备领域的卓越成就，成为了全球半导体产业链中不可忽视的力量。面对海外巨头的竞争，王宏波直言：“我们与海外竞争对手，实际呈现‘犬牙交错’的状态，某些方面处于绝对领先地位，某些方面紧紧跟随。例如在晶圆级封装领域，华封科技在市场上展现出领先姿态，在台湾日月光已有超过70台的量产装机量，超过80%的高通5G芯片由此产出。此外，华封科技在板级封装领域也已助力客户走向量产。” 今年上半年，华封科技发布了A系列新机——AvantGo A2（仙女座） ………………………………