华北电力大学律方成、庾翔团队Appl. Mater. Today：基于蜂窝微腔填充策略协同增强芳纶薄膜的介电性能与热导率

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一、研究背景 间位芳纶因其优异的绝缘、机械和热稳定性而被广泛应用于电力系统绝缘防护领域，被视为制备新一代先进电工材料的良好基材，然而其较低的热导率不利于及时散出设备运行时积聚的热量，严重时易诱发热击穿故障。究其原因，一方面归结于高分子聚合物固有的低导热系数，另一方面溶胶凝胶法制备工艺在质子化阶段将不可避免地使芳纶基体形成蜂窝网孔结构，其中包裹的空气微腔严重影响着体系的致密性，也制约了热导率和介电强度的提升。针对这一问题， 华北电力大学 律方成 课题组 提出了一种基于蜂窝微腔填充的改性策略，通过在芳纶的微腔结构中填充纳米金刚石微粒，实现了对其绝缘和导热性能的同步调控。当纳米金刚石填充浓度为15 wt%时，复合薄膜的油中击穿强度达到334 kV/mm，面外热导率达到1.12 W·m -1 ·K -1 ，较改性前 ………………………………