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电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封装、系统级封装（SiP）、Chiplet（芯粒）等，通过优化芯片布局、缩短信号传输距离、降低功耗等方式，显著提升了芯片的整体性能。 近日，长电科技、通富微电、华天科技等厂商陆续公布2024年半年度报告，无论是营收还是净利润都呈现不同幅度的增长，其中通富微电、华天科技净利润更是同比增长超200%。这除了受益于半导体下游市场需求回暖之外，也得益于各厂商在先进封装技术领域的布局。 长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成工艺已稳定量产 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。通过高集成
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