【营收】富士康前11个月营收已超2023年全年营收；Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%；群联出售宏芯宇电子部分股份

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1.富士康前11个月营收6.2万亿元新台币 超2023年全年营收； 2.机构：2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%； 3.群联出售宏芯宇电子部分股份，获益44亿元新台币； 4.消息称三星将改变iPhone低功耗DRAM的封装方式； 5.WICA：2024年全球半导体市场规模将达6202亿美元，中国大陆占比30.1%； 6.爱立信：五年内每周使用生成式AI的手机用户数将增长2.5倍 1.富士康前11个月营收6.2万亿元新台币 超2023年全年营收 鸿海（富士康）12月5日公布2024年11月营收为6726亿元新台币，环比下滑16.43%，同比增长3.47%，为历年同期次高。2024年累计前11个月营收为6.20万亿元新台币，超过2023年全年营收，同比增长8.87%，为历年同期最高。 展望第四季度，鸿海表示，下半年为ICT产业传统旺季，因此运营仍会逐季加温，展望第四季度运营将会有季对季、年对年的显著增长。 从鸿海旗下4大产 ………………………………