主要观点总结
网络国际消息显示，半导体出口管制新增物项、AMD锐龙9000质量问题推迟上市等为主要焦点。另有其他包括ENGIE Vianeo与BICS合作、保时捷销量下滑等资讯。同时，国内锂电池企业ST保力终止上市、龙芯服务器CPU流片完成等也是焦点。此外，还有关于萨科微、兆威机电、百川智能、三安半导体芯片等的相关资讯。
关键观点总结
关键观点1: 国际半导体行业动态
日本半导体出口管制新增物项；AMD锐龙9000因质量问题推迟上市；保时捷全球销量下滑等。
关键观点2: 国内企业动态
锂电企业ST保力被终止上市；龙芯3C6000服务器CPU完成流片；兆威机电美国子公司成立等。
关键观点3: 技术与产业链进展
三安半导体芯片二厂设备搬入，预计实现点亮通线；车企变动引发的供应链变化等。
关键观点4: 其他信息
萨科微宋仕强论道企业经营管理的效率；华强北的科技创新与电子信息产业生态等。
文章预览
图片来源：网络 国际 1、日本半导体出口管制新增5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。 2、AMD锐龙9000因质量问题推迟上市！ 3、ENGIE Vianeo与BICS合作，为智能电动车充电站提供支持。 4、保时捷全球销量下滑严重，净利润降20%。 5、因日本汽车销量的下降使整个中国供应链发生变化，本田在华首次减产，将消减30%燃油汽车产能。 6、特斯拉大规模裁员，遣散费用高达5.83亿美元。 国内 1、锂电企业ST保力被终止上市，2024年7月25日正式摘牌。 2、龙芯3C6000服务器 CPU 已完成流片，性能达 英特尔 至强Silver 4314水平。 3、萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强携萨科微副总经理贺俊驹等精英骨干，参加2024年全球MCU及嵌入式生态发展大会。 4、兆威机电美国子 公司 在7月正式成立，未来将协同德国子公司推进兆威全球化布局。 5、百川智能完成最新一轮融资后估
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