端侧AI浪潮已来！炬芯科技发布新一代端侧AI音频芯片，能效比和AI算力大幅度提升

文章预览

电子发烧友网报道（文/章鹰）11月5日，在深圳会展中心7号馆内，炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士带来了《端侧AI芯片的未来》演讲，他对端侧AI趋势进行精彩的分析，并且宣布炬芯科技推出第一代MMSCIM端侧AI音频芯片。 2028年中小型模型端侧AI市场迅速增长，技术上有三大挑战 “近年来，端侧AI在技术和应用方面取得显著进步。相比较云端AI，端侧AI具备低延迟、低功耗、不占网络带宽、隐私保护和个性化五大优势。” 炬芯科技董事长兼CEO周正宇表示。 在AI时代，我们特别关注中小型模型在侧ML机器学习的应用。根据市场调研公司ABI Research预测，2028年，全球中小型模型端侧ML设备销量将达到40亿台，年复合增长率达到32%。2030年，全球75%的中小模型端侧机器学习基于专用硬件。今天，更大的挑战是在每毫瓦的功耗下打造算力。 中小型模型端侧机器学习 ………………………………