英特尔将扩大台积电代工规模！

主要观点总结

本文主要介绍了英特尔为了提升芯片竞争力，计划在2025年与台积电扩大合作。文章还提到英特尔的Arrow Lake芯片被视为在AI PC市场保持领先地位的关键，并将在保持高性能和高时钟频率的同时降低功耗。此外，英特尔面临营收下滑的挑战，但并未放弃晶圆代工业务，并调整了工艺制造策略。同时，采用台积电3纳米工艺后，核心配置占整体芯片面积的比例也有所变化。

关键观点总结

关键观点1: 英特尔计划与台积电扩大合作以提升芯片竞争力

据报道，英特尔的Lunar Lake和Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单。这种合作旨在应对AMD和NVIDIA的激烈竞争。

关键观点2: Arrow Lake芯片在AI PC市场的重要性

英特尔将Arrow Lake芯片视为在AI PC市场保持领先地位的关键，该芯片旨在实现高性能和高时钟频率的同时降低功耗。

关键观点3: 英特尔面临营收下滑的挑战但坚持晶圆代工业务

英特尔在财报中显示第三季营收下滑6%，亏损达到创纪录的166亿美元。然而，公司并未放弃晶圆代工业务，并调整了工艺制造策略。

关键观点4: 台积电3纳米工艺对芯片制造的影响

采用台积电3纳米工艺后，核心配置占整体芯片面积的比例有所变化。据供应链消息，采用该工艺后，同样的核心配置仅占整体面积的三分之一。

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 11月12日消息，据报道，面对AMD和NVIDIA的激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。 据透露，英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的同时，将功耗降低至少百瓦。 英特尔在10月底发布的财报显示，其第三季营收下滑6%，亏损达到创纪录的166亿美元，不过英特尔并未放弃晶圆代工业务。 在9月份的时候，Intel宣布18A工艺进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。 供应链消息指出，从13、14代酷睿来看，采用8P+16E的核心配置 ………………………………