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随着高频电子通信技术的快速发展，超低介电常数材料在高频设备中的应用需求急剧增加，这些材料需要表现出极小的信号延迟或损耗，以及在极端条件下的高功率和长期稳定性。聚酰亚胺（PI）由于具有许多优点，成为微波器件层间介质材料的理想选择，但其介电常数（3.1-3.8）和介电损耗相对较高，这与高频通信的需求不符。尽管通过多孔策略（如电纺丝PI纳米纤维膜）实现了较低的介电常数，但多孔PI结构常常具有介电强度低、介电损耗高、拉伸强度差的严重不足。特别是，PI固有的亲水性使其在潮湿或浸没环境中维持稳定的介电性能方面带来了挑战。因此，获得具有卓越综合性能的PI介电材料仍然是一个重大挑战。 今日，浙江理工大学报道了一种 具有优异介电性能、热稳定性和力学性能的无氟疏水PI fm /PI 纳米纤维复合材料 。 在这项研究中，
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