文章预览
文章链接: https://www.nature.com/articles/s41586-024-07785-3 摘要 热载流子晶体管是一类利用载流子过剩动能的器件。与依赖稳态载流子传输的普通晶体管不同,热载流子晶体管将载流子调制到高能态,从而提高器件的速度和功能。这些特性对于 需要快速切换和高频操作的应用至关重要 ,例如先进的电信和尖端计算技术。然而, 传统 的热 载 流子 产生 机制 是 载 流 子 注入 或 加速 , 这 限制 了 器件 在功耗和负 微分 电阻方面的 性能 。 混合维器件结合了块体材料和低维材料, 可以利用能带组合形成的不同势垒为热载流子产生提供不同的机制。 本文我们报告了一种基于双混合维石墨烯 / 锗肖特基结的热发射晶体管,该晶体管利用加热载流子的受激发射实现 超过玻尔兹曼极限低于 1 mV/dec 的亚阈值摆幅和在室温下峰谷电流比大于 100 的负微分电阻。 进
………………………………