《混合键合技术专利全景分析-2024版》

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Hybrid Bonding – Patent Landscape Analysis 2024 通过这份报告，有助于了解在重塑未来半导体封装的先进键合技术专利竞争中，谁是主要参与者，谁又是新入局者。 混合键合已成为先进封装的关键使能技术 混合键合技术结合了电介质-电介质键合和金属-金属键合，无需使用焊料或其它粘合剂即可实现晶圆与晶圆、芯片与晶圆或芯片与芯片的互连。这种键合技术可用于多颗芯片的垂直堆叠，可在单个封装内实现具有各种功能（例如逻辑、存储、模拟、传感）的不同类型芯片的3D异构集成和互操作性。混合键合可实现更精细的间距（ < 10 µm，甚至 < 1 µm），对互连密度和器件性能带来显著的提升。金属与金属之间的直接接触有利于高效散热并减少寄生延迟。电介质隔离了金属焊盘，因此焊盘之间不会产生信号干扰。 据麦姆斯咨询介绍，2005年，随着Ziptronix公司 ………………………………