听说后年玻璃芯片要来了：一文看懂玻璃基板

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三星电机前不久宣布，2026年就要开始量产玻璃基板了——去年Intel也说2030年之前，基于玻璃基板的芯片要用到数据中心、AI HPC领域...这“玻璃芯片”到底是个啥，来得怎么这么快? 有关玻璃基板(glass substrate)或者玻璃芯技术(glass core technology)，近半年有两个比较重要的商业化信息。其一是去年9月，Intel宣布2030年之前(the second half of this decade)面向先进封装采用玻璃基板。 我们在今年初Intel Foundry活动上也见到了玻璃基板技术的展示，只不过现场不能拍照——表明这东西仍然要等。Intel此前表示玻璃基板技术会率先应用于数据中心，用在搭载多die的超大24x24cm SiP(system-in-package)芯片上。 还有一则新闻是5月初三星电机(Samsung Electro-Mechanics)宣布预期2026年面向高端SiP准备开始生产玻璃基板——这是个听起来更激进的计划。据说预商业生产线于今年Q4就要开始 ………………………………