特斯拉中国被曝返聘部分被裁员工；消息称三星已进军半导体面板级封装；未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力 | 新闻速递

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五分钟了解产业大事 每日头条新闻 特斯拉中国被曝返聘部分被裁员工 中国移动发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片 消息称三星已进军半导体面板级封装 荣耀CMO姜海荣否认采用华为麒麟芯片：纯属胡扯 TechInsights：未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力 鸿海董事长刘扬伟将兼任夏普会长 传鸿海印度iPhone组装厂招聘歧视 消息称三星、SK海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试 美日韩加强供应链和半导体等关键技术合作 TrendForce：AI笔记本电脑市场走高，搭载DRAM容量将增长7％ TrendForce预估三季度DRAM内存价格整体涨幅达8%~13% 2024年Q1国内车载TCU报告：LG同比增2%、法雷奥降12%、东软增30%、华为增45%、比亚迪增24% Canalys：2024年Q1中国大陆云服务支出同比增长20%，达92亿美元 1 【特斯拉中国被曝返聘部分被裁员工 】 据媒体报道，特斯拉中国少量部门正在返聘部分被 ………………………………