先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

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最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等公司都在建设自家的先进芯片封装技术体系和生态系统，都在使用不同的标准，这样的话，生产效率并不高。 Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的前端工艺（如光刻）更加“分裂”，而光刻等前端工艺广泛使用了SEMI制定的标准。他认为，随着公司追求更强大的芯片，这可能会影响行业的利润水平。 芯片制造门槛高，标准易统一 芯片制造是半导体产业门槛最高的板块，投资高、玩家少。目前，在先进制程芯片制造领域，仅剩下台积电、三星和英特尔这三家了。 芯片制造过程需要2000多道工序，可 ………………………………