先进封装/Chiplet对大陆半导体的战略意义

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用面积和堆叠跨越 摩尔定律 限制 。 作者 |   东北电子团队 来源 |   东北电子 芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。 芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。 面对美国的技术封装，华为难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。 核心结论： 1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2. 大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet有应用价值。 3. 我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chipl ………………………………