英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂启用，将继续建设新工厂并进行收购

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PART 01 英飞凌正式启用全球最大碳化硅晶圆厂 图片来源：Getty Images 半导体巨头英飞凌正式启用了马来西亚新工厂“居林第三厂区”的第一阶段 ，该工厂将成为 全球最大的、最具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂 （相关链接： 英飞凌在马来西亚再投50亿欧元，建世界最大碳化硅半导体厂 ）。 这座高效的200毫米碳化硅功率工厂将 巩固英飞凌作为全球功率半导体领域领导者的地位 。工厂第一阶段的投资额为20亿欧元，将专注于生产碳化硅功率半导体，并包括氮化镓（GaN）外延层。 碳化硅半导体因其能更高效地切换电力并支持更小的设计，彻底改变了高功率应用，提高了电动汽车、快速充电站、火车、可再生能源系统和人工智能数据中心的效率。 在第一阶段，将创造900个高价值的就业岗位。第二阶段的投资额将达到50亿欧元，届时将建 ………………………………