让人闻之色变的游戏本“液金偏移”，真的有那么恐怖吗？

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牛叔最近和不少小伙伴聊高端游戏本的时候，经常会交流到的一个问题就是， 这款游戏本究竟是否用到了液金散热？ 没错，随着笔记本电脑性能不断提升，用散热硅脂作为CPU和GPU顶部与散热模组接触面的导热层填充方案，开始被不少高端游戏本弃用。液态金属的导热性更好，就成为了很多高功耗游戏本的首选，但是液金的高流动性， 也让 不少人闻之色变—— 难道液金散热技术真如传言一般，是一把“双刃剑”么？ 什么是液金散热？ 液金散热主要用到的是材料是 镓合金 。镓在高温下具备流动性，但是熔点偏高，低于29.76℃呈现固态，无法发挥液金散热的最佳效果。因此需要加入其他金属，与镓组成合金，让液金材料的熔点变得更低。 这里牛叔需要引入的一个概念，就是 导热系数 ，单位是W/m·K。 这个数值越高，代表导热性能越好。 一般来说我 ………………………………