三星多芯片集成联盟日益壮大 先进封装渐成产业共识

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三星今年在MDI联盟中的合作伙伴较去年增加了10家。根据Market.us，预计2033年全球Chiplet市场规模将至1070亿美元左右。 作者 | 张真 台积电凭CoWos在封装技术领域独占鳌头，但三星正试图与其分庭抗礼。 据Business Korea报道，由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前， 该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家。 近年来，随着AI爆火，先进封装的崛起逐步成为业界共识。在算力需求与电路可容纳晶体管数量双双接近极限之时，堆叠和组合不同的芯片便被认为是一种更具效率的芯片制造理念。 如今三星电子令更多合作公司加入MDI联盟，无疑显现出该厂商在AI算力时代下先进封装技术的看好，另一方面，也暗示了其超越台积电封装技术竞争 ………………………………