活动回顾|巨霖科技闪耀IIC Shanghai 2025：分享Chiplet技术洞见，斩获年度EDA技术突破殊荣！

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活动背景 3月27日，全球半导体行业瞩目的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悦大酒店盛大开幕。 作为中国集成电路领域最具影响力的系统设计盛会，本次大会聚焦了Chiplet、EDA/IP、AI等八大前沿赛道，吸引了来自全球的科技企业、行业专家及产业链上下游代表共襄盛举。本土EDA领军企业巨霖科技凭借其技术创新实力，在展会期间实现技术发声与荣誉斩获双丰收。 技术演讲 直击Chiplet技术痛点 专题演讲引发现场热议 3月27日，在Chiplet与先进封装技术专场论坛上，巨霖科技研发部部长兼技术支持部部长钱蓓杰先生以 《Chiplet封装设计中SI挑战及应对》 为题，为现场百余位专业听众带来深度技术解析。 随着异构集成成为半导体发展的重要方向，信号完整性（SI）问题已成为Chiplet技术应用的关键制约因素。演讲中钱部长重点分析了 ………………………………