跨域单芯片方案「起势」

主要观点总结

随着智能化配置逐渐普及到低价位车型市场，汽车芯片需求开始转向单一芯片覆盖更多功能以及更高性价比的成本诉求。瑞萨电子展示了新一代R-Car SoC，采用了Chiplet技术实现跨域功能融合和性能提升。这种技术可以大幅降低芯片开发成本并提高效率，成为车企寻求全面可扩展解决方案的热点。

关键观点总结

关键观点1: 汽车芯片需求的转变

随着车型平台化趋势和智能化配置的普及，汽车芯片需求从高端到低端转变，单一芯片需要覆盖更多功能并满足高性价比要求。

关键观点2: 瑞萨电子的新一代R-Car SoC特点

采用了第五代R-Car SoC专为软件定义汽车（SDV）打造，具有低功耗、支持跨域和软件可重用等市场机会。同时展示了R-Car X5H SoC，是该公司首款基于3nm工艺的多域车规SoC，具备高性能和高效能价格比。

关键观点3: Chiplet技术的应用和优势

通过Chiplet技术，可以实现单一芯片舱驾一体产品的灵活可扩展性。这一技术可将不同数量和类型的小芯片组合成不同的SoC，降低成本并加快芯片导入速度。对于车企来说，平台化方案具备更广的价位覆盖，并能够满足从L2到L4的智能驾驶算力灵活配置需求。

关键观点4: 当前汽车智能化配置的现状和趋势

目前大多数车企在多域智能化开发上面临成本和跨域复杂性等问题。而高性价比的单芯片跨域融合方案结合异构Chiplet扩展成为趋势，可以满足多屏交互智能座舱、高速NOA、高阶泊车以及中央网关的集成需求。

文章预览

随着智能化配置逐步下探低价位车型市场，以及车型平台化趋势凸显，对于芯片的需求也开始从不同供应商提供高中低端方案逐步转向单一芯片覆盖更多功能以及更高性价比的成本诉求。 “今年，不少汽车制造商都在寻找从高端到低端的全面可扩展解决方案，” 作为传统汽车芯片龙头，瑞萨电子高级副总裁兼高性能计算（HPC）总经理Vivek Bhan表示，单一SoC平台可以扩展到更多车型需求，同时可以支持跨域以及软件可重用的市场机会正在出现。 上个月，在2024年德国慕尼黑电子展上， 瑞萨对外展示了专为软件定义汽车（SDV）打造的第五代（Gen 5）R-Car SoC。作为这个全新产品家族的首款产品，R-Car X5H将是该公司首款基于3nm工艺打造的多域车规SoC。 相比5nm工艺，R-Car X5H可降低高达35%的功耗，从而简化散热需求并进一步降低系统上车成本。同时，基于未来 ………………………………