3D芯片来袭，台积电火力全开

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自台积电，谢谢。 台积电生态系统与联盟管理处处长Dan Kochpatcharin最近撰文称，我们正处于人工智能时代的边缘，数据中心对高性能人工智能芯片的需求不断飙升。事实上，可以说，现在是半导体行业发展的最佳时机，因为我们的创新正在人工智能领域释放巨大的机遇。 随着下一代 AI 芯片设计变得越来越大、越来越复杂，市场的时间框架也越来越紧缩，对功能更强大、更节能的先进芯片的需求也越来越大。在台积电 2024 年北美开放创新平台®(OIP) 生态系统论坛上，我们与设计合作伙伴和客户会面，探讨台积电和更广泛的半导体行业如何合作应对这些挑战并抓住新兴机遇。 台积电正在推进 3D IC 设计生态系统，通过加强与合作伙伴、客户和代工厂的合作来促进系统级创新。通过与我们 ………………………………