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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 来源:内容来自wccftech,谢谢。 玻璃基板已成为半导体市场的热门话题,新报告显示,台积电和英特尔正在积极扩大研发力度,而 NVIDIA 也优先考虑在未来芯片中使用该技术。 随着人工智能市场的快速扩张,对创新技术的需求也大幅增长,尤其是为了继续进行代际性能升级。NVIDIA 等公司已经采用了架构改进等技术,但现代硬件(尤其是加速器)由更多组件构成,其中至关重要的组件是封装技术,而业界将玻璃基板视为从传统 CoWoS 封装向前迈进的一种方式。 据DigiTimes报道,台积电、英特尔和三星都在大力投入玻璃基板研发,希望取得突破,但由于方法过于简单,还有很长的路要走。有趣的是,目前领先的公司正是英特尔,因为 Team Blue 已经公布了十多年的玻璃基板计划,据说还具备量产能力,在这
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