芯片市场的“李逵”与“李鬼”：如何识破芯“骗”伪装？

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如果你愿意一层一层一层的剥开我的“芯” 你会发现，你会讶异： 被骗了？！ 在造假手段层出不穷的今天， 芯“骗”的花样繁多， 难以辨认：有将已经用过的芯片打磨“修复”使用痕迹后，进行二次售卖的 “翻新 ”货；有模仿原厂的芯片进行生产，但是工艺和性能远不及原厂的 “贴牌” 货；也有因生产不达标准而被淘汰后流转到市场上的 “散新” 货。 对于广大中小型电子产品制造企业而言，如何在成本可控的前提下，迅速而专业地确保产品质量？首先要对市场上常见的 核“芯”“骗”术 建立认知。 1 防不胜防 三种核“芯”“骗”术 不同于日常消费品受造假工艺限制很容易被识破，假芯片的伪装手段更胜一筹，防不胜防。 01 滤镜造美人之“翻新” 经过精心伪装的废旧芯片，通过一系列复杂的翻新工艺，如 表面抛光、重新焊接引脚、喷涂 ………………………………