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前几天的台北电脑展「Computex」,各家都拿出了看家本领。 老朋友 AMD 在会展上发布了最新的锐龙 9000 系列和自己家移动处理器 HX AI 系列,IPC 和能效都取得了不错的进步。 当然隔壁蓝厂 intel 也没闲着,当即就掏出了下一代的低功耗移动端处理器架构—— Lunar Lake 。 Lunar Lake核心封装, 来源:intel 也就是下一代的酷睿 Ultra 系列的其中一个「小部门」。而新的 Arrow Lake 桌面端处理器,预计会在今年下半年 10 月发售。 但今天的重头戏还是 Lunar Lake ,来看看 intel 又搞了哪些升级。 首先是封装工艺和模块设计。 来源:intel 从图上不难看出,最显眼的就是这次晶圆旁边两颗内存颗粒。 没错,它真的来了,intel 首次 把内存镶嵌到处理器封装中了。 目前 intel 为其配备了 LPDDR5X 8533MT/S 的内存,每颗 4x16bit 的通道,有两种容量 16GB/32GB 可选。 看到这里,是
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