博通 Sian3 和 Sian2M为 AI 集群提供200G/通道速度

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芝能智芯出品 随着全球对人工智能 （AI） 基础设施的资本开支加大，谁都不想错过这波浪潮，计算和数据传输需求激增，推动了每通道 200Gbps 光学 PHY 的发展。 博通推出的 Sian3 和 Sian2M DSP PHY 芯片，分别针对单模光纤 （SMF） 和多模光纤 （MMF） 链路，优化了 800G 和 1.6T 光互连的功耗和成本，为 AI 集群提供高效支持。 Sian2M 通过集成 VCSEL 驱动器延长短距离 MMF 链路寿命，而 Sian3 借助 3nm 工艺将 1.6T 功耗降至 23W。 Part 1 博通Sian3 和 Sian2M  的核心价值 AI 集群的计算需求正以指数级增长，尤其在 Nvidia 等厂商推动 GPU 从 800Gbps 向 1.6Tbps 迁移的背景下，光互连成为瓶颈。 ● 高速互连面临多个挑战，主要包括： ◎  短距离互连 （100m 以内） 受限于 VCSEL 技术的物理瓶颈。 ◎  长距离互连 （2-3km） 在 1.6T 速率下功耗剧增，成为扩展 AI 集群的主要制约。 Sian3 ………………………………