车路云，斗山，3.3D先进封装概念

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郑重声明：本文为个人根据当日热门板块概念梳理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎！ 7.3日盘后， 五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单 北上广深等20城在列， 工信部：明确智能网联汽车“车路云一体化”试点商业化运营主体 鼓励探索国资平台、车企、运营商、科技公司等多主体投资共建、联合运营的发展模式 斗山概念;2024年7月2日盘中消息，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 先进封装;2024年7月3日盘前消息，三星电子先进封装(AVP）部门正在主导开发"半导体3.3D先进封装技术"，目标应用于Al半导体芯片，2026年第二季度量产。（转个表） 嗅嗅碎碎念 昨天盘后出了消费税本来觉得是利空， ………………………………